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    東信和平科技股份有限公司 2022年上半年原輔材料競爭性談判公告(EP-2021-022)


    一、公司簡介

    東信和平科技股份有限公司(以下簡稱本公司)是專業從事智能卡及相關設備研發、生產、銷售的國家火炬計劃重點高新技術企業,是國有控股智能卡廠商以及系統集成商。公司的產品主要包含卡類、讀寫終端類、應用工具類和系統集成等四大類產品系列,其中卡類產品是公司目前的主導產品,包括接觸式智能卡、非接觸式智能卡、雙界面卡、磁條卡等。公司采用國際先進的制卡技術,生產符合國際、國內和行業標準的各類高品質智能卡產品,業務范圍涉足電信、金融、身份識別、社會保障、智能交通等多個智能卡應用領域,是國家第二代身份證定點生產廠家,產品屢獲殊榮并成功進入國際市場。

    二、競爭性談判目的

    為提升產品的競爭力,東信和平科技股份有限公司(以下簡稱:東信和平)原材料招標工作小組受公司委托對印刷片材、膜料、層壓鋼板、打印頭、色帶、熱熔膠、高抗磁條、INLAYS加工、SIM卡委外加工、立金、打印機耗材、包裝材料、勞保用品等11大類項目向社會具有優質產品及服務的企業廠家進行邀請競爭性談判。

    三、競爭性談判原輔材料的具體名稱

    1、印刷片材(包括電信卡卡基片材、非接觸卡卡基片材白色和彩色、帶膠膜、不帶膠膜);

     2、包裝材料(包括紙盒、紙箱、木箱、木托、打包帶)。

      3、層壓鋼板(啞光層壓鋼板,亮光層壓鋼板)

    4、打印頭、色帶(MX6000色帶、打印頭等)

    5、熱熔膠

    6、高抗磁條

    7、INLAYS加工委外

    8、SIM卡銑槽封裝委外

    9、立金

    10、打印機耗材(墨盒、硒鼓、復印紙)

    11、勞保用品

    四、聯系方式

    有意向參與投標的企業廠家可聯系:

    聯系人:薊紅霞

    聯系電話: 0756-8915619

    電子郵箱:Elinyji@eastcompeace.com

    東信和平科技股份有限公司

    2021129

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